Jensen Huang confirma que las normas de EE.UU. limitan los chips Blackwell en China

TLDRs:

• El CEO de Nvidia, Jensen Huang, confirma que los chips Blackwell no pueden venderse a China.
• La producción de obleas de TSMC sigue siendo clave para la expansión de chips de IA de Nvidia.
• SK Hynix, Samsung y Micron apoyan a Nvidia con chips de memoria avanzados.
• Las limitaciones de empaquetado y memoria podrían mantener el suministro ajustado hasta 2025.

El CEO de Nvidia, Jensen Huang, ha reiterado que las restricciones de exportación de EE.UU. impiden que la compañía venda sus chips de IA Blackwell de próxima generación a China, incluso mientras la demanda global de la tecnología continúa aumentando.

Huang hizo estas declaraciones durante un evento en Hsinchu, Taiwán, destacando tanto las oportunidades como las limitaciones que enfrenta el ambicioso plan de hardware de IA de Nvidia.

Fuerte Demanda Global para los Chips Blackwell

Según Huang, Nvidia está viendo una "fuerte demanda" para sus chips Blackwell, que están preparados para impulsar una nueva generación de cargas de trabajo de IA y tareas de computación de alto rendimiento.

Aunque no proporcionó números específicos de pedidos, la dependencia de la compañía en la fabricación avanzada de chips y tecnología de memoria sugiere que la producción será llevada a sus límites en el corto plazo.

Los chips Blackwell representan un avance significativo respecto a las GPU H100 anteriores de Nvidia, tanto en rendimiento como en requisitos de energía, con los sistemas GB200 NVL72 a escala de rack consumiendo hasta 120 kilovatios, aproximadamente diez veces la potencia de los racks de CPU anteriores.

TSMC Sigue Siendo un Proveedor Crucial para Nvidia

Huang enfatizó que el éxito de Nvidia está estrechamente vinculado a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la empresa que produce las obleas necesarias para los chips Blackwell.

Este marca el cuarto viaje de Huang a Taiwán en 2025, subrayando la asociación crítica. El CEO de TSMC, C.C. Wei, confirmó que Nvidia ha solicitado obleas adicionales, pero los detalles del programa de producción siguen siendo confidenciales.

Se espera que la avanzada tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de la compañía, que integra múltiples chips de computación y memoria en un solo sustrato, alcance 90.000-95.000 obleas por mes para finales de 2026, aumentando desde 70.000 a finales de 2025. Incluso con este incremento, se anticipa que los cuellos de botella en el suministro continuarán durante el resto de 2025.

Fabricantes de Memoria Aumentan la Capacidad de Producción

Además de las limitaciones de obleas, la disponibilidad de chips de memoria es otro factor crítico. Huang señaló que SK Hynix, Samsung y Micron han proporcionado muestras de memoria avanzada y expandido la capacidad de producción para apoyar los despliegues de Blackwell de Nvidia.

SK Hynix informó que su producción de chips para 2026 ya está agotada y se ha comprometido a inversiones adicionales para aumentar la capacidad, mientras que Samsung está negociando para suministrar módulos de memoria de próxima generación. La combinación del empaquetado CoWoS y la Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM) crea un cuello de botella que podría influir en el ritmo del despliegue de infraestructura de IA global.

Las Reglas de Exportación de EE.UU. Bloquean los Envíos a China

Quizás lo más notable es que Huang confirmó que no hay discusiones en curso para vender chips Blackwell a China debido a las regulaciones de exportación de EE.UU.

Las restricciones forman parte de controles tecnológicos más amplios destinados a limitar la transferencia de capacidades avanzadas de semiconductores. Esta política efectivamente asegura que el hardware de IA más avanzado de Nvidia permanecerá fuera del mercado chino en el futuro previsible, influyendo tanto en la competencia global en computación de IA como en las cadenas de suministro regionales.

A pesar de estas limitaciones, Nvidia sigue enfocada en escalar su plataforma Blackwell a través de asociaciones con proveedores de colocación, operadores hiperescala y centros de datos empresariales en todo el mundo. Innovaciones como la arquitectura modular MGX permiten a los operadores escalar las actualizaciones de forma incremental, ayudando a los centros de datos más pequeños a seguir siendo competitivos con los grandes proveedores de computación en la nube.

Aún así, con las limitaciones de empaquetado, los límites de producción de obleas y la alta demanda de memoria, los analistas anticipan que la escasez de suministro persistirá durante 2025, con un alivio gradual esperado en 2026 a medida que la producción aumente.

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