Jensen Huang confirme que les règles américaines limitent les puces Blackwell en Chine

TLDRs:

• Le PDG de Nvidia Jensen Huang confirme que les puces Blackwell ne peuvent pas être vendues à la Chine.
• La production de wafers de TSMC reste essentielle à l'expansion des puces d'IA de Nvidia.
• SK Hynix, Samsung et Micron soutiennent Nvidia avec des puces mémoire avancées.
• Les contraintes d'emballage et de mémoire pourraient maintenir l'offre limitée jusqu'en 2025.

Le PDG de Nvidia Jensen Huang a réitéré que les restrictions d'exportation américaines empêchent l'entreprise de vendre ses puces d'IA Blackwell de nouvelle génération à la Chine, alors même que la demande mondiale pour cette technologie continue d'augmenter.

Huang a fait ces remarques lors d'un événement à Hsinchu, Taiwan, soulignant à la fois les opportunités et les contraintes auxquelles sont confrontés les ambitieux plans matériels d'IA de Nvidia.

Forte demande mondiale pour les puces Blackwell

Selon Huang, Nvidia constate une "forte demande" pour ses puces Blackwell, qui sont prêtes à alimenter une nouvelle génération de charges de travail d'IA et de tâches informatiques à haute performance.

Bien qu'il n'ait pas fourni de chiffres de commandes spécifiques, la dépendance de l'entreprise à la fabrication avancée de puces et à la technologie de mémoire suggère que la production sera poussée à ses limites à court terme.

Les puces Blackwell représentent une avancée significative par rapport aux GPU H100 précédents de Nvidia, tant en termes de performance que d'exigences énergétiques, avec les systèmes à l'échelle du rack GB200 NVL72 consommant jusqu'à 120 kilowatts, soit environ dix fois la puissance des racks CPU antérieurs.

TSMC reste un fournisseur crucial pour Nvidia

Huang a souligné que le succès de Nvidia est étroitement lié à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), l'entreprise qui produit les wafers nécessaires pour les puces Blackwell.

Il s'agit du quatrième voyage de Huang à Taiwan en 2025, soulignant ce partenariat critique. Le PDG de TSMC, C.C. Wei, a confirmé que Nvidia a demandé des wafers supplémentaires, mais les détails du calendrier de production restent confidentiels.

La technologie avancée CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de l'entreprise, qui intègre plusieurs puces de calcul et de mémoire sur un seul substrat, devrait atteindre 90 000 à 95 000 wafers par mois d'ici fin 2026, contre 70 000 à la fin 2025. Même avec cette augmentation, des goulots d'étranglement dans l'approvisionnement sont anticipés pour continuer tout au long de 2025.

Les fabricants de mémoire augmentent leur capacité de production

En plus des contraintes de wafers, la disponibilité des puces mémoire est un autre facteur critique. Huang a noté que SK Hynix, Samsung et Micron ont fourni des échantillons de mémoire avancés et étendu leur capacité de production pour soutenir les déploiements Blackwell de Nvidia.

SK Hynix a rapporté que sa production de puces pour 2026 est déjà épuisée et s'est engagée à des investissements supplémentaires pour augmenter sa capacité, tandis que Samsung négocie pour fournir des modules de mémoire de nouvelle génération. La combinaison de l'emballage CoWoS et de la mémoire à haute bande passante (HBM) crée un goulot d'étranglement qui pourrait influencer le rythme du déploiement de l'infrastructure mondiale d'IA.

Les règles d'exportation américaines bloquent les expéditions vers la Chine

Plus remarquablement, Huang a confirmé qu'il n'y a pas de discussions en cours pour vendre des puces Blackwell à la Chine en raison des réglementations d'exportation américaines.

Les restrictions font partie de contrôles technologiques plus larges visant à limiter le transfert de capacités avancées en semi-conducteurs. Cette politique garantit effectivement que le matériel d'IA le plus avancé de Nvidia restera en dehors du marché chinois dans un avenir prévisible, influençant à la fois la concurrence mondiale dans l'informatique d'IA et les chaînes d'approvisionnement régionales.

Malgré ces limitations, Nvidia reste concentrée sur le développement de sa plateforme Blackwell grâce à des partenariats avec des fournisseurs de colocation, des opérateurs hyperscale et des centres de données d'entreprise dans le monde entier. Des innovations telles que l'architecture modulaire MGX permettent aux opérateurs d'échelonner les mises à niveau de manière incrémentielle, aidant les petits centres de données à rester compétitifs avec les grands fournisseurs de cloud.

Néanmoins, avec les contraintes d'emballage, les limites de production de wafers et la forte demande de mémoire, les analystes anticipent que la tension de l'offre persistera jusqu'en 2025, avec un soulagement progressif attendu en 2026 à mesure que la production augmente.

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