苹果在德克萨斯州扩大美国制造业，推出人工智能服务器

摘要；

• 苹果开始从休斯顿发货美国制造的人工智能服务器，提升国内生产并减少对海外工厂的依赖。
• 这些采用苹果硅芯片构建的服务器将为苹果智能和私有云计算基础设施提供动力。
• 苹果6000亿美元的美国投资计划包括扩建休斯顿设施并创造数千个新技术岗位。
• 德克萨斯州继续崛起为人工智能和数据中心枢纽，新基础设施需求推动了大规模电力增长。

苹果已开始从德克萨斯州休斯顿的一座最先进设施发货其首批美国制造的人工智能服务器，标志着其全球制造战略的重大转变。

这一里程碑于10月23日宣布，强化了苹果将更多先进技术生产带回美国本土的努力。

这些由苹果自研芯片驱动的服务器将在为苹果智能和私有云计算提供动力方面发挥关键作用，这是公司不断发展的人工智能生态系统的支柱。这一举措反映了苹果在未来十年向美国制造业、供应商和基础设施项目投资6000亿美元的更广泛承诺。

此前，苹果的大部分服务器基础设施都在海外组装，特别是在亚洲。现在，随着休斯顿项目的推出，这家科技巨头表明其减少对国外生产依赖同时促进国内创新的意图。

从德克萨斯州推动人工智能基础设施

休斯顿设施作为苹果最先进的制造中心之一，现在正在发货针对人工智能工作负载优化的服务器。这些服务器将支持苹果推进隐私保护型人工智能计算，敏感数据将保持加密状态，存储在设备上或安全的美国数据中心内。

苹果表示计划明年扩大休斯顿工厂的运营，扩大生产能力并为该地区带来新的高科技制造岗位。内部预测表明，该地点可能创造数千个新职位，涵盖工程、物流和半导体制造领域。

芯片战略与本地制造相结合

虽然苹果正在美国建造人工智能服务器，但其内部的芯片仍然是战略演变的故事。报告显示，苹果计划继续使用台积电的3纳米N3P工艺直到2026年底，将向2纳米的转移推迟到2027年的A21芯片。

苹果没有立即追求更小的节点，而是专注于先进的芯片封装技术——如台积电的晶圆级芯片堆叠封装(CoWoS)和集成芯片系统(SoIC)。这些方法使苹果能够更高效地堆叠和连接芯片，在不增加制造成本的情况下实现性能提升。

用于Mac和人工智能服务器的未来M系列芯片预计将采用这种3D堆叠方法，目标是在2025年至2026年间实现大规模生产。这种渐进式转变凸显了苹果更倾向于可靠性和能效，而非快速、昂贵的工艺节点跳跃。

德克萨斯州，新兴人工智能强国

苹果的举措也与德克萨斯州作为主要人工智能和数据中心枢纽的崛起相符。根据德克萨斯州电力可靠性委员会(ERCOT)的数据，该州的电网正经历来自数据中心和人工智能基础设施的爆炸性需求增长。

截至2024年底，德克萨斯州拥有279个数据中心，其中超过一半集中在达拉斯-沃斯堡地区。ERCOT预计，到2030年总电力需求可能增加43千兆瓦，相当于增加30座核电站，这主要由人工智能计算和云基础设施扩展推动。

该州的一些单个人工智能数据中心现在每个请求高达1千兆瓦的电力，凸显了机器学习和云工作负载所需能源的规模。对投资者和电力生产商而言，这标志着一个利用该州不断增长的人工智能能源经济的重大机遇。

这篇文章《苹果通过德克萨斯人工智能服务器推出扩大美国制造业》首次发表于CoinCentral。