GlobalFoundries首席执行官表示客户现在要求半导体供应链独立于中国和台湾

GlobalFoundries Inc.的欧洲客户对不与中国或台湾有关联的半导体供应链的需求有所增加。

随着地缘政治紧张局势升级和供应链安全变得更加重要，欧洲实现独立芯片生产能力的目标正在加速。

客户正转向非中国、非台湾半导体制造商 

GlobalFoundries Inc.首席执行官Tim Breen表示，客户对独立于中国和台湾的安全半导体供应链的需求正在增加。该公司正通过扩大其在德国德累斯顿的制造业务来响应这一需求，以服务于担心芯片供应中断的欧洲客户，尤其是汽车和能源等行业，即使全球紧张局势恶化。

"客户需要有非中国、非台湾的供应，"Breen在公司正式揭幕扩张项目前的一次采访中表示。 

GlobalFoundries生产定制芯片，处理电源管理等基本但不太先进的功能。虽然不如台积电等公司制造的处理器那么高科技，但这些芯片对许多行业至关重要。 

Breen表示，自冠状病毒大流行期间全球芯片短缺以来，来自欧洲主要客户，尤其是汽车制造商的需求激增。

德累斯顿基地位于一个经常被称为"硅萨克森"的地区。德国总理弗里德里希·默茨预计将出席揭幕活动。默茨此前警告说，如果欧洲不能加强其国内芯片产能，就有可能失去对美国和亚洲的竞争力。

欧洲的半导体雄心面临挑战

欧洲目前只生产全球芯片的一小部分，其对亚洲制造商，尤其是台湾和中国的依赖已成为日益增长的担忧。除了供应链中断的可能性外，这个问题也被视为欧洲政府面临的国家安全挑战。 

荷兰政府上个月因担心其中国所有者闻泰科技而收购了芯片制造商Nexperia。这一决定不仅扰乱了汽车半导体供应链的一部分，还引发了依赖Nexperia芯片的汽车制造商的抗议。

"我们还没有破解在欧洲和全球范围内使供应安全完全发挥作用的密码，"Breen说。"否则就不会出现你看到的Nexperia这样的问题。"

GlobalFoundries在德累斯顿的11亿美元投资将使工厂的生产能力提高10%，使其在2028年第一阶段完成时能够每年生产110万片晶圆。Breen表示，进一步扩张将取决于市场需求和政府补贴计划的财政支持。

欧盟在2023年通过了《欧盟芯片法案》，目标是到2030年占据全球先进半导体生产市场的20%。然而，2024年欧洲的份额仅为8.1%，使这一目标越来越难以实现。主要项目，如英特尔公司计划在德国建设的先进芯片工厂，已经面临反复延迟或取消。

尽管《欧盟芯片法案》提供资金鼓励本地生产，但一些公司认为资金流程缓慢且不均衡。在德国，台湾半导体制造公司(TSMC)已获得德累斯顿新工厂的补贴，该工厂与欧洲公司合作建设。英飞凌科技公司也获得了政府对其在同一城市的"智能电力工厂"的支持。

GlobalFoundries董事长Tom Caulfield批评了向台积电提供补贴的决定，称这扭曲了市场竞争。在去年接受德国报纸《商报》采访时，Caulfield认为小型公司被忽视，而全球巨头受到青睐。

Breen证实，GlobalFoundries仍在等待了解其德累斯顿项目是否将获得《欧盟芯片法案》补贴的全面支持。该公司已从德国政府获得初始资金开始建设，但最终安排仍在等待中。

"我们有信心这将会通过，"Breen说。"我认为我们知道这符合欧洲关于安全和主权的目标。"

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