三星电子发布了一份日期为11月16日星期日的声明,暗示将在韩国平泽的工厂建立一条新的芯片生产线。根据该公司的说法,这条新的芯片生产线将使其能够跟上全球人工智能扩张所带来的不断增长的需求。
该科技公司还提到,大规模生产计划将于2028年开始。除此之外,三星宣布打算进行进一步的基础设施投资以支持这一扩张。
三星决定开发一条新的芯片生产线,此前该公司刚刚宣布其财年第三季度营业利润增长32.5%。这一增长源于对其计算机内存芯片不断攀升的需求。该科技公司对这一增长表示看法,表达了其相信这种需求将继续激增,原因是企业迅速采用人工智能。
此外,报告显示,这家韩国科技巨头创下了季度收入的新纪录。在7月至9月期间,这一收入飙升近9%,达到86万亿韩元,相当于约604亿美元。分析师调查了这一增长,发现半导体产品和手机销售增长是主要驱动因素。
三星预计,人工智能驱动的需求将在未来几个月为市场创造更多机会。值得注意的是,这家科技巨头以在组件制造和成品方面表现出色而闻名。
同时,另一家也经历营业利润激增的竞争对手芯片制造商是SK海力士。该科技公司报告其创纪录的营业利润为11.4万亿韩元,相当于80亿美元,将这一增长归因于与人工智能相关的增长。
相比之下,三星上一季度的营业利润达到了约12.2万亿韩元(86亿美元)的历史新高。这一增长标志着比上一季度显著增长了160%。然而,消息来源强调,该科技公司在此期间遇到了半导体收益方面的挑战。这些问题主要源于库存价值变化和中国技术出口限制导致的一次性成本。
尽管如此,三星的半导体部门在第三季度产生了7万亿韩元(49.3亿美元)的营业利润,报告了用于人工智能应用的高带宽内存芯片销售显著增长。
在一份声明中,该公司提到,由于对人工智能生态系统的持续投资,预计半导体市场将蓬勃发展。三星还透露,他们的尖端高带宽内存芯片HBM3E正在大规模生产,并销售给所有相关客户,而他们的下一代产品HBM4的样品正在发送给他们的主要客户。
另一方面,本月的报告引起了人们对三星提高特定内存芯片价格的关注,这些芯片目前由于全球激烈竞争建设人工智能数据中心而供应短缺。
据两位了解情况的消息来源称,这种竞争与9月相比已经上升了60%。这一举措是在全球最大的内存芯片制造商决定推迟正式宣布原定于10月交付的供应合同的定价后做出的。通常,三星每月都会宣布定价详情。
几位分析师对三星的举措提高特定内存芯片的价格发表了评论。他们认为,提高主要用于服务器的内存芯片成本,可能会为建立数据基础设施的大型企业创造额外的困难。
据分析师称,这些价格上涨还威胁到提高使用这些芯片的其他产品的成本,如计算机和智能手机。
根据他们的论点,许多关键服务器制造商和数据中心开发商开始意识到他们将经历这些产品的供应短缺。
在一次采访中,半导体分销商Fusion Worldwide的总裁Tobey Gonnerman表示,"所支付的价格溢价是极端的。"根据Gonnerman的说法,三星32千兆字节DDR5内存芯片模块的合同价格在11月上涨至239美元。这一价格比9月的149美元有所上涨。
DDR内存芯片在科技行业中扮演着重要角色,通过临时存储数据并促进快速数据传输和检索,帮助提高服务器、计算机和各种设备的性能。
据报道,三星还将其16GB DDR5和128GB DDR5芯片的价格提高了近50%,分别定价为135美元和1,194美元。此外,根据Gonnerman的说法,该公司还将64GB DDR5和96GB DDR5的价格提高了30%以上。
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