SK海力士将在人工智能需求飙升之际推出新的HBM芯片设施

摘要；

• SK海力士将于明年在韩国清州开设新的HBM制造厂，以满足日益增长的AI需求。
• 该公司计划到2027年完成大规模存储器生产集群，加强其全球芯片领导地位。
• SK集团正优先考虑芯片生产的效率和自动化，与英伟达和其他全球参与者合作。
• 技术和供应链障碍仍然存在，但SK海力士正在投资先进的封装和节能工艺。

在首尔举行的2025年SK AI峰会上，SK集团重申了其扩大高带宽存储器（HBM）芯片能力的承诺。

作为该集团旗舰半导体部门的SK海力士宣布计划明年在韩国清州的新HBM设施开始运营。这一举措是对AI计算能力需求爆炸性增长的直接回应，这种需求已远远超过了可用供应。

崔泰源会长在峰会上强调，公司的战略正从纯粹的规模转向运营效率和智能生产，旨在管理伴随AI基础设施快速扩张而来的技术和经济挑战。

效率优先于规模

崔会长强调，提供更强大AI芯片的竞争正日益受到制造瓶颈和材料短缺的限制，尤其是在HBM领域。虽然对超高带宽存储器的需求持续飙升，但生产仍受到长交货周期和不可预测的客户订单的阻碍。

为解决这些问题，SK海力士正在推行"智能效率"模式，这是一个通过AI驱动自动化来优化设计、生产和物流的系统性升级。该公司还与英伟达合作，整合先进的数字制造平台，以简化工作流程，减少错误率，提高产量。

构建下一代存储集群

即将在清州建设的HBM工厂将由预计于2027年完成的大规模存储器生产集群补充。该网络将与韩国龙仁和美国印第安纳州的新设施并行运营，标志着SK海力士迄今为止最雄心勃勃的扩张计划。

该集群将支持HBM4（第四代高带宽存储器）的大规模生产，SK海力士已于2025年9月完成了其开发。大规模生产计划于2025年第四季度开始，利用尖端的MR-MUF封装技术，这是一种在提高可靠性的同时减少缺陷的存储芯片堆叠工艺。

SK海力士已经占据全球HBM市场约62%的份额，新设施预计将巩固其在AI级存储解决方案领域的领导地位，同时缓解英伟达、AMD和其他主要超大规模客户的供应压力。

可持续性和AI集成

除了芯片外，SK集团的AI雄心还延伸到数据中心和能源效率。作为集团的另一家附属公司，SK电讯公布了扩展其AI数据中心运营的新计划，同时与其他SK公司合作设计能源优化设施。

韩国新兴的数据基础设施格局包括一个计划于2025年动工的3千兆瓦AI数据中心项目，以及一个由贝莱德支持的超大规模中心和与OpenAI在基础设施开发方面的潜在合作。这些项目强调先进的冷却技术，如液体和浸没式冷却，以及更智能的电力分配系统，以处理波动的AI工作负载。

SK海力士的芯片生产与SK电讯的AI基础设施战略的一致性凸显了该集团对AI经济的综合方法，将硬件、数据和可持续性整合在一个创新旗帜下。

这篇文章《SK海力士将在AI需求飙升之际推出新的HBM芯片设施》首次发表于CoinCentral。