Intel 新一代 Nova Lake-S 處理器將搭載驚人的 bLLC 大型末級快取,最高達 288MB,正面迎戰 AMD。AMD 靠著大快取的 X3D 處理器在遊戲效能上嘗盡甜頭,Intel 顯然也準備好在下一代 Nova Lake-S 桌機處理器上展開反擊。最新爆料指出,Nova Lake-S 系列中至少有四款型號會配備所謂的 bLLC(Big Last-Level Cache,大型末級快取),最高容量甚至上看 288MB,擺明就是要跟 AMD 正面硬剛,搶回遊戲玩家的心。 根據知名硬體爆料大神 Kopite7kimi 的說法,這些擁有超大快取的 Nova Lake-S CPU 都將採用「不鎖頻」設計,目標就是提供最強的效能與超頻潛力。目前的陣容規劃傳出有以下四款: 雙運算單元旗艦:採用 2 組 8P+16E 配置,加上 4 個低功耗 LPE 核心,總計 52 核心,配備 288MB bLLC。 雙運算單元高階:採用 2 組 8P+12E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 44 核心,同樣配備 288MB bLLC。 單運算單元主流:採用 8P+16E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 28 核心,配備 144MB bLLC。 單運算單元入門:採用 8P+12E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 24 核心,配備 144MB bLLC。 最高階的版本採用雙 Compute Tile 設計,每個 Tile 配備 144MB 的 bLLC 快取,加起來總容量高達 288MB。除了旗艦級的 52 核心版本外,還有 44 核心的版本同樣享有這項紅利。至於單 Tile 的版本,快取容量雖然減半為 144MB,但在桌機領域依然是相當驚人的規格。一般預測,Intel 可能會優先推出這些單 Tile 的主流版本。 不過,這麼龐大的快取也給主機板廠出了難題。Kopite7kimi 提到,為了滿足這些高效能、大快取 CPU 的需求,廠商必須在下一代 LGA 1954 腳位的主機板上設計更先進的供電方案,這對電源管理設計將是一大考驗。 很明顯,Intel 這次端出 bLLC 就是為了回應 AMD 的雙 3D 快取 CCD 設計 。外界預期 AMD 也將首度推出雙 3D V-Cache 的型號,首款產品很可能就是 Ryzen 9 9950X3D。這下子,未來的 CPU 大戰真的有好戲看了。   延伸閱讀:Intel 18A製程首發!全新Core Ultra 300系列將於CES 2026亮相 延伸閱讀:台積電封裝產能爆滿!蘋果、高通急找 Intel 當備胎 延伸閱讀:SK hynix 第二代 A-Die DDR5 記憶體曝光:原生支援 7200MT/s,鎖定 Intel 新平台!  加入T客邦Facebook粉絲團Intel 新一代 Nova Lake-S 處理器將搭載驚人的 bLLC 大型末級快取,最高達 288MB,正面迎戰 AMD。AMD 靠著大快取的 X3D 處理器在遊戲效能上嘗盡甜頭,Intel 顯然也準備好在下一代 Nova Lake-S 桌機處理器上展開反擊。最新爆料指出,Nova Lake-S 系列中至少有四款型號會配備所謂的 bLLC(Big Last-Level Cache,大型末級快取),最高容量甚至上看 288MB,擺明就是要跟 AMD 正面硬剛,搶回遊戲玩家的心。 根據知名硬體爆料大神 Kopite7kimi 的說法,這些擁有超大快取的 Nova Lake-S CPU 都將採用「不鎖頻」設計,目標就是提供最強的效能與超頻潛力。目前的陣容規劃傳出有以下四款: 雙運算單元旗艦:採用 2 組 8P+16E 配置,加上 4 個低功耗 LPE 核心,總計 52 核心,配備 288MB bLLC。 雙運算單元高階:採用 2 組 8P+12E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 44 核心,同樣配備 288MB bLLC。 單運算單元主流:採用 8P+16E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 28 核心,配備 144MB bLLC。 單運算單元入門:採用 8P+12E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 24 核心,配備 144MB bLLC。 最高階的版本採用雙 Compute Tile 設計,每個 Tile 配備 144MB 的 bLLC 快取,加起來總容量高達 288MB。除了旗艦級的 52 核心版本外,還有 44 核心的版本同樣享有這項紅利。至於單 Tile 的版本,快取容量雖然減半為 144MB,但在桌機領域依然是相當驚人的規格。一般預測,Intel 可能會優先推出這些單 Tile 的主流版本。 不過,這麼龐大的快取也給主機板廠出了難題。Kopite7kimi 提到,為了滿足這些高效能、大快取 CPU 的需求,廠商必須在下一代 LGA 1954 腳位的主機板上設計更先進的供電方案,這對電源管理設計將是一大考驗。 很明顯,Intel 這次端出 bLLC 就是為了回應 AMD 的雙 3D 快取 CCD 設計 。外界預期 AMD 也將首度推出雙 3D V-Cache 的型號,首款產品很可能就是 Ryzen 9 9950X3D。這下子,未來的 CPU 大戰真的有好戲看了。   延伸閱讀:Intel 18A製程首發!全新Core Ultra 300系列將於CES 2026亮相 延伸閱讀:台積電封裝產能爆滿!蘋果、高通急找 Intel 當備胎 延伸閱讀:SK hynix 第二代 A-Die DDR5 記憶體曝光:原生支援 7200MT/s,鎖定 Intel 新平台!  加入T客邦Facebook粉絲團

Intel 拼了!下一代 Nova Lake-S 傳搭載 288MB 超大快取,劍指 AMD X3D 遊戲神壇

AMD 靠著大快取的 X3D 處理器在遊戲效能上嘗盡甜頭,Intel 顯然也準備好在下一代 Nova Lake-S 桌機處理器上展開反擊。最新爆料指出,Nova Lake-S 系列中至少有四款型號會配備所謂的 bLLC(Big Last-Level Cache,大型末級快取),最高容量甚至上看 288MB,擺明就是要跟 AMD 正面硬剛,搶回遊戲玩家的心。

根據知名硬體爆料大神 Kopite7kimi 的說法,這些擁有超大快取的 Nova Lake-S CPU 都將採用「不鎖頻」設計,目標就是提供最強的效能與超頻潛力。目前的陣容規劃傳出有以下四款:

  1. 雙運算單元旗艦:採用 2 組 8P+16E 配置,加上 4 個低功耗 LPE 核心,總計 52 核心,配備 288MB bLLC。

  2. 雙運算單元高階:採用 2 組 8P+12E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 44 核心,同樣配備 288MB bLLC。

  3. 單運算單元主流:採用 8P+16E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 28 核心,配備 144MB bLLC。

  4. 單運算單元入門:採用 8P+12E 配置,加上 4 個 LPE 核心,總計 24 核心,配備 144MB bLLC。

最高階的版本採用雙 Compute Tile 設計,每個 Tile 配備 144MB 的 bLLC 快取,加起來總容量高達 288MB。除了旗艦級的 52 核心版本外,還有 44 核心的版本同樣享有這項紅利。至於單 Tile 的版本,快取容量雖然減半為 144MB,但在桌機領域依然是相當驚人的規格。一般預測,Intel 可能會優先推出這些單 Tile 的主流版本。

不過,這麼龐大的快取也給主機板廠出了難題。Kopite7kimi 提到,為了滿足這些高效能、大快取 CPU 的需求,廠商必須在下一代 LGA 1954 腳位的主機板上設計更先進的供電方案,這對電源管理設計將是一大考驗。

很明顯,Intel 這次端出 bLLC 就是為了回應 AMD 的雙 3D 快取 CCD 設計 。外界預期 AMD 也將首度推出雙 3D V-Cache 的型號,首款產品很可能就是 Ryzen 9 9950X3D。這下子,未來的 CPU 大戰真的有好戲看了。

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