記憶體價格Q1續漲！集邦示警供給更吃緊 估DRAM漲幅上看60%

在AI伺服器需求持續擴張下，全球記憶體市場供需失衡情況於2026年初進一步惡化。集邦科技（TrendForce）今（5）日發布最新調查指出，DRAM與NAND Flash原廠持續將產能與先進製程優先配置至伺服器與高頻寬記憶體（HBM）等高毛利應用，導致其他終端市場供給明顯受限，推升2026年第一季各類記憶體產品合約價全面續漲。

集邦預估，2026年第一季一般型DRAM合約價將季增55~60%，NAND Flash則上漲33~38%。其中，伺服器DRAM供需差距持續擴大，美系雲端服務供應商為確保貨源，自2025年底起提前拉貨或追加訂單，在原廠庫存水位偏低、出貨成長受限於晶圓產出下，供不應求情況加劇，預料伺服器DRAM價格將大幅季增超過60%。

PC與消費性應用方面，儘管筆電與整機出貨展望轉趨保守，部分產品甚至出現規格下修，但DRAM原廠同步收緊對PC OEM與模組廠的供應，使部分OEM被迫以更高價格向模組廠採購，反而推升PC DRAM行情。行動裝置市場同樣面臨供給緊縮，LPDDR4X與LPDDR5X資源分配不均，品牌廠基於對後續漲價的預期，淡季仍維持較強拉貨力道，帶動價格走高。

Graphics DRAM雖因輝達（NVDA）顯示卡NVIDIA RTX 6000系列銷售目標下調，及部分PC OEM出貨規劃下修，而使需求趨於保守，但其產能與DDR5高度重疊，在伺服器與高階應用排擠下，供應仍偏緊，價格走勢續強。消費型DRAM客戶則為降低未來缺貨風險，願意以較高價格換取優先供應，加上原廠擴產態度審慎，短期供給仍難以追上需求，支撐價格上揚。

在AI應用持續擴張帶動下，NAND Flash市場需求結構明顯分化。集邦預期，2026年enterprise SSD需求將首度超越手機，成為NAND Flash最大應用；但供應商受限於產能規模，採取獲利優先與控管出貨策略，使供給吃緊情況進一步加劇，推升價格。client SSD雖因筆電出貨下滑與容量降級而需求轉弱，但原廠為追求獲利最大化壓縮供給，尤其高性價比的大容量QLC產品最為吃緊，因此預估第一季client SSD合約價仍將季增40%以上，漲幅高居各類NAND Flash產品之冠。至於eMMC／UFS與NAND Flash wafer，需求動能偏弱，惟原廠持續縮減產能並優先配置高毛利產品，市場供給仍偏緊，價格維持上行。

此外，日前Bernstein分析師在最新報告中指出，在AI需求強勁與供應受限的雙重推動下，全球記憶體市場正進入一波創紀錄的價格上行周期，且動能可望延續至2026年。HBM出貨量翻倍，價格則在產能緊張下維持高檔，支撐供應商獲利。儘管後續隨著資本支出增加，供需有望逐步正常化，但分析師認為，價格與利潤率將在2027年前維持於相對健康水準，短期內尚未出現見頂訊號。不過，報告也示警，若記憶體價格持續處於高檔，恐將壓抑非AI終端需求，並對部分成熟節點領域形成負面影響。