牛津儀器推動業界首款全自動化6吋InP晶圓產能提升

牛津儀器(Oxford Instruments，OXIG)是應用於化合物半導體產業的電漿處理設備解決方案的領導供應商，在支援Coherent Corp.推動業界首創的全自動6吋InP晶圓用於光子元件技術的發展中，擔任著關鍵的推動角色。Coherent在德州舍爾曼(Sherman)和瑞典雅夫拉(Järfälla)的晶圓廠，將推動人工智慧資料中心、電信和感測技術的發展。

牛津儀器的電漿設備是這一突破的核心，能提供更高的產能、降低晶片成本，並在每個晶圓上實現四倍以上的元件數量。他們的全自動高通量6吋處理工具，支援Coherent從800G向1.6T產品的轉型，滿足不斷增加的AI互連和光通訊需求。

牛津儀器與Coherent之間的合作，建立了一個針對次世代InP元件的平台，這些元件對於AI資料中心、資料通訊收發器、消費電子和車用感測等領域具有關鍵性。

當前趨勢

需求來自於資料中心的成長與人工智慧的推動。像Coherent這樣的公司正在引領全球首個可擴展的6吋InP晶圓廠建設，為下一代雷射器鋪路，這對於AI收發器和6G無線網路至關重要。更大晶圓尺寸與自動化是滿足市場需求的關鍵。

分子束磊晶(MBE)與有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)

．MBE：提供原子級精確度，主要用於研發，但速度較慢且成本較高。

．MOCVD：速度較快、可擴展，非常適合大規模生產，例如6吋晶圓，已成為產業標準，雖然原子控制較少。

用於擴展InP晶圓生產的最新製造技術進展

Coherent開發的6吋晶圓凸顯了MOCVD在生產雷射發射器、量子級聯雷射器(QCL)和光子整合電路(PIC)中的重要作用。這些改進提高了速度、效率和元件品質，推動未來電信和資料基礎設施的發展。

可擴展晶圓製造的重要性

轉向6吋晶圓可以提升產能並降低超過60%的成本。支持高性能雷射發射器用於200G和6G，增強擴展性，幫助製造商保持競爭力，同時滿足日益增長的需求。

擴大至較大晶圓的挑戰

．均勻性：達成層厚的一致性較為複雜。

．晶圓翹曲：由熱應力引起，需優化加工流程。

．缺陷：較大尺寸增加缺陷風險，改進材料與檢測能降低風險。

．溫度與氣體控制：需要精確控制，且先進設備正不斷演進。

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．InP雷射發射器與GaAs VCSEL如何改變資料傳輸方式。

．降低成本與提升元件性能的策略。

．由牛津儀器Plasma Technology的產品經理Dr. Ligang Deng分享，優化半導體製造的專家見解。

認識演講者：

Dr. Ligang Deng

牛津儀器Plasma Technology產品經理，負責3D及資料中心領域

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未來展望

6吋InP晶圓的應用標誌著一個重要的突破，為未來更大晶圓尺寸，以及光子通訊和通訊領域的新契機奠定了基礎。持續的研究和產業的密切合作是發揮其最大潛力的關鍵。

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官方網站：www.oxinst.com

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