印度半導體產業起飛：新浪潮如何超越晶圓廠崛起

印度的半導體發展故事已從雄心勃勃走向切實可見。曾經遙不可及的願景，如今正透過專案的推進、政策的穩定、資本的積累，以及快速發展的生態系統逐步成形。

龐大的國內市場，加上全球供應鏈多元化，使印度成為切實可行的製造業替代方案。電子產品產量在十年內翻了一倍，為本土零組件經濟奠定了產業基礎。

這種轉變雖然微妙，但卻意義重大。討論的焦點已經從「為什麼是印度」轉移到了「印度如何建設」。

超越晶圓廠的基礎建設

晶圓廠固然重要，但印度真正的首批成長將來自晶圓廠周圍的一切：設計、外包半導體組裝測試(OSAT)、材料、基板和測試基礎設施。這些環節的擴張速度遠超預期。

美光(Micron)的組裝、測試、標記和封裝(ATMP)工廠已開始增產，凱恩斯半導體(Kaynes Semicon)位於薩南德(Sanand)的OSAT生產線也已開始試點出貨。幾年前幾乎不存在的基板和材料生態系統，如今已有多個計劃正在推進中。

這些活動在晶圓大規模生產開始之前就已奠定了產業基礎。裝配線、測試車間、材料園區和驗證實驗室正在悄然積累動力、技能和供應商實力。在晶圓廠達到規模之前，這一周邊生態系統將對印度的半導體經濟產生深遠影響。

‌設計優先：印度的天然優勢‌

印度半導體產業的真正優勢在於其人才。全球超過五分之一的晶片設計工程師在班加羅爾(Bengaluru)、海德拉巴(Hyderabad)、諾伊達(Noida)和浦那(Pune)的100多個設計中心工作。

下一步很明確，就是從設計服務轉向設計所有權：包括架構、智慧財產權、參考設計，以及可直接用於生產的設計。當印度的設計公司開始設計完整的系統時，真正的所有權才得以形成。這才是創造長期價值和確立產業領導地位的關鍵所在。

政府的「設計關聯激勵計畫」(DLI)和「晶片到新創企業」(C2S)計畫已經透過支援本地設計新創企業和擴大新中心來推動這一轉變，幫助將設計能力轉化為產品所有權。

填補缺失的中間環節

在優秀的設計與最終交付的產品之間存在著「缺失的中間環」：系統架構、驗證實驗室、合規性測試，以及設計與封裝的互動。這些環節如同黏合劑，將設計和製造緊密連接起來。在全球，50~70%的除錯和良率問題都源於此。印度的生態系統必須緊急發展這一領域。建構共用實驗室、測試基礎設施，以及針對封裝的設計實踐，是把優秀的創意轉化為可製造產品的關鍵。

如果沒有這一層，設計就會很脆弱，工廠的效率也會降低。有了它，創新才能變得可靠、可擴展，並最終獲得商業成功。

印度開放OSAT：切實可行的第一步

包括泰國和越南在內的幾個東南亞製造中心，率先透過功率元件和以可靠性為中心的封裝技術實現了OSAT規模化。印度也正走上同樣的道路，這得益於其更大的國內市場和更深厚的設計人才儲備。

隨著電動車、智慧電錶、太陽能和汽車電子產品的強勁需求，OSAT正在成為印度製造業發展最快的領域，本地消費將帶動本機群組裝。印度或許需要更長時間才能生產出第一片晶圓，但在此之前，它可能已經封裝了數百萬片晶圓。這種早期規模的生產將有助於建立生產規範、測試能力和供應商生態系統。OSAT還正在培養第一批良率工程師和營運領導者，他們將成為印度未來晶圓廠的中堅力量。

如今，全球OSAT收入已超過約450億美元，印度的國內市場潛力加上出口需求，使該國可望在未來5~7年內建立一個價值數十億美元的OSAT基地。

未來：先進封裝

在印度建構其OSAT基地的同時，封裝產業正朝著chiplet、系統級封裝(SiP)、扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)和3D整合方向發展。印度無需急於求成，但必須與產業發展方向保持一致。隨著摩爾定律放緩和先進製程節點的經濟性日益受到挑戰，系統創新正從晶圓轉向封裝。

先進封裝技術正日益成為決定性能、能效、散熱和系統尺寸的關鍵因素，其重要性甚至不亞於矽本身。有針對性的小批量開發、新興無晶圓廠企業的測試專案，以及與全球OSAT創新者的早期合作，能夠確保印度不會落後。這些努力使印度團隊能夠儘早瞭解整合方面的挑戰，積累封裝技術，並為半導體生態系統迎接下一階段的複雜性做好準備。

材料、基板：新的戰略層面

材料決定可靠性、產量和可擴展性，掌握材料的國家將獲得超越組裝領域的持久優勢。

印度半導體產業要想實現規模化發展，僅靠OSAT是不夠的。基板和材料將決定其長期實力。印度目前仍處於起步階段，但新的提案和舉措顯示，其在化學品、基板和先進封裝材料方面的實力正在不斷增強。

就連以前在電子產業版圖上默默無聞的邦現在也開始走在前列。例如，奧里薩邦(Odisha)正在巴布內斯瓦爾(Bhubaneswar)附近發展先進的玻璃基板和材料產業集群，這得益於其港口物流、礦產資源、新的無晶圓廠和材料政策，以及即將建成的半導體卓越中心(CoE)。這說明，新的區域集群也能將印度的半導體產業基礎擴展到傳統中心之外。

印度技能培養計畫：為勞動力做好準備

技術人員和操作人員是晶片製造的支柱，然而印度卻缺乏大規模的此類人才。潔淨室操作規範、晶圓處理和可靠性測試都需要系統化的培訓，而這遠非課堂教學所能涵蓋。半導體製造技能是在工廠車間透過反覆實踐、精細操作和流程控制逐步積累而來。

印度必須建立與OSAT、ATMP部門和設備供應商直接對接的技術員學院和短期認證專案，並可與新加坡和台灣的機構合作，加速實踐技能的培養。培訓應注重實踐，以工具為基礎，並與實際生產環境緊密結合。熟練的技術員比機器本身更能決定良率穩定性、正常執行時間和產品品質。

夥伴關係：規模化的催化劑

半導體產業的進步離不開合作，而非孤立發展。與新加坡、台灣、美國、韓國和中國的公司建立合作關係，能夠帶來深厚的OSAT能力、成熟的製程和可靠性方面的專業知識，而這些資源如果由印度本土企業自行開發，則需要數年時間才能積累。這些合作夥伴貢獻了製程規範、封裝技術和營運經驗，可以顯著縮短印度半導體生態系統的學習週期。

印度擁有全球成長最快的電子市場之一，並已正式設定目標，在本世紀末實現5,000億美元的電子製造業產值。有鑒於此，這些合作關係對雙方都具有巨大的商業吸引力。因此，真正有意義的合作關係將建立在共同執行和能力發展的基礎上，而不僅僅是商業協議。

挑戰與更堅定的決心

印度在公用設施、材料、驗證和深度技術資金方面仍然面臨缺口，隨著OSAT和ATMP規模的擴大，印度必須擴大測試和計量能力。電力可靠性、專業物流和材料供應仍然是嚴峻的挑戰。然而，這一次，發展勢頭是集體性的，由設計人才、資金和全球合作共同推動，新的參與者加入，OSAT生產線也從搭建階段過渡到生產階段。

政策方向、產業參與和市場需求正在逐步趨於一致。執行力開始與戰略意圖相輔相成，產出正迅速成為衡量進展的最有力指標。發展勢頭強勁，但這一階段更需要耐心、自律和不斷學習，而非僅僅追求表面功夫。

滑行並準備起飛

經過多年的前期準備，印度的半導體產業發展之旅如今已蓄勢待發，即將起飛。飛機已在跑道上，引擎平穩運轉，而此刻，我們第一次感到夢想成真，觸手可及。

憑藉其強大的設計實力、OSAT能力和不斷成長的合作夥伴關係，印度面臨的問題不再是能否起飛，而是能否持續發展、保持穩定並參與競爭。持續發展更多地取決於執行力、經驗積累、設計與製造的協調一致，以及在全球監督下可靠地擴大規模的能力，而非政策公告。

世界已經在關注印度半導體飛升，如今跑道已經建成。剩下的不是雄心壯志，而是持續的飛行高度。

(參考原文：India’s Semiconductor Takeoff: How the New Wave is Rising Beyond Fabs，by R.D. Pai，國際電子商情Clover.li編譯)

本文原刊登於國際電子商情網站

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