Samsung Electronics 開放增加新晶片生產線以滿足需求

三星電子發布了一份日期為11月16日星期日的聲明，暗示將在韓國平澤的工廠建立一條新的晶片生產線。根據該公司表示，這條新的晶片生產線將使其能夠跟上全球AI擴張所帶來的不斷增長的需求。

該科技公司還提到，大規模生產計劃將於2028年開始。除此之外，三星宣布了其進一步進行基礎設施投資以支持這一擴張的意圖。

三星相信其晶片需求將持續上升 

三星決定開發一條新的晶片生產線，這是在其最近宣布財政年度第三季度營業利潤增加了32.5%之後。這一增長源於對其電腦記憶晶片不斷攀升的需求。該科技公司對這一增長表示看法，表達了其相信由於企業迅速採用AI，這種需求將繼續激增的信念。

此外，報告顯示這家韓國科技巨頭創下了季度營收的新紀錄。在7月至9月期間，這一營收飆升了近9%，達到了86萬億韓元，相當於約604億美元。分析師調查了這一增長，發現主要是由半導體產品和手機銷售增長所推動的。 

三星預計，AI驅動的需求將在未來幾個月為市場創造更多機會。值得注意的是，這家科技巨頭以在元件製造和成品方面表現出色而聞名。

同時，另一家也經歷了營業利潤激增的競爭對手晶片製造商是SK海力士。該科技公司報告了其創紀錄的營業利潤為11.4萬億韓元，相當於80億美元，將這一增長歸因於與AI相關的增長。

相比之下，三星的營業利潤在上一季度達到了約12.2萬億韓元（86億美元）的歷史新高。這一增長標誌著比上一季度顯著增加了160%。然而，消息來源強調，該科技公司在這段時間內遇到了半導體收益的挑戰。這些問題主要源於庫存價值的變化和由中國技術出口限制導致的一次性成本。 

儘管如此，三星的半導體部門在第三季度產生了7萬億韓元（49.3億美元）的營業利潤，報告了用於AI應用的高頻寬記憶晶片的顯著銷售增長。 

在一份聲明中，該公司提到，由於對AI生態系統的持續投資，它預計半導體市場將蓬勃發展。三星還透露，他們的尖端高頻寬記憶晶片HBM3E正在大規模生產中，並正在銷售給所有相關客戶，而他們的下一代產品HBM4的樣品正在發送給他們的主要客戶。

另一方面，本月的報告引起了人們對三星已經提高了特定記憶晶片價格的關注，這些晶片目前由於全球激烈競爭建設AI數據中心而供應短缺。

根據兩位了解情況的消息來源，這種競爭與9月相比已經增加了60%。這一舉動是在全球最大的記憶晶片製造商決定推遲正式宣布原定於10月交付的供應合約的定價之後。通常，三星每月都會宣布定價詳情。

三星提高某些記憶晶片的價格

幾位分析師對三星的舉動提高特定記憶晶片的價格發表了評論。他們認為，提高主要用於伺服器的記憶晶片的成本，可能會為建立數據基礎設施的大型企業創造額外的困難。

根據分析師的說法，這些價格上漲也威脅到提高使用這些晶片的其他產品的成本，如電腦和智能手機。

根據他們的論點，許多關鍵伺服器製造商和數據中心開發商開始意識到他們將經歷這些產品供應短缺。

在一次採訪中，半導體分銷商Fusion Worldwide的總裁Tobey Gonnerman表示，"所支付的價格溢價是極端的。"根據Gonnerman的說法，三星32GB DDR5記憶晶片模組的合約價格在11月上升到了239美元。這個價格比9月的149美元有所上漲。 

DDR記憶晶片在科技行業中扮演著重要角色，通過暫時存儲數據並促進快速數據傳輸和檢索，幫助提升伺服器、電腦和各種設備的性能。 

據報導，三星還將其16GB DDR5和128GB DDR5晶片的價格分別提高了近50%，價格分別為135美元和1,194美元。此外，根據Gonnerman的說法，該公司還將64GB DDR5和96GB DDR5的價格提高了30%以上。 

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