SK 海力士在 AI 晶片方面縮小與三星的差距

TLDRs:

• SK Hynix 的市值達到三星的 73%，縮小了 AI 晶片差距。
• HBM3E 晶片的強勁需求最近使 SK Hynix 股票上漲了 122%。
• 三星開始有限量出貨 HBM3E 和 HBM4，挑戰 SK Hynix 的領先地位。
• 先進封裝的成長為全球設備和 OSAT 公司開創了機會。

半導體產業正經歷動態轉變，SK Hynix 在競爭激烈的 AI 晶片市場上正逐漸接近三星電子。

在高頻寬記憶體（HBM）晶片需求激增的推動下，SK Hynix 取得了重大進展，將市值差距縮小到了前所未有的水平。

市值差距迅速縮小

截至 11 月 7 日，SK Hynix 的市值達到了 422.2 兆韓元（約 2900 億美元），約佔三星電子 580.7 兆韓元（3989 億美元）的 73%。

在過去三個月中，SK Hynix 股價飆升了驚人的 122%，遠超三星 39% 的漲幅。分析師將這一快速上升歸因於 SK Hynix 早期向 Nvidia 供應 HBM3E 晶片，這強化了其作為 AI 領域關鍵供應商的地位。

儘管 SK Hynix 取得了增長，外國投資者表現出了複雜的反應，出售了約 6.1 兆韓元（42 億美元）的 SK Hynix 股票，同時增加了對三星的持股，突顯了他們對這家韓國巨頭長期競爭力的持續信心。

HBM 晶片推動股價上漲

高頻寬記憶體仍然是 AI 晶片性能的基石，SK Hynix 利用其時機優勢獲得了顯著的市場份額。

在 2025 年第二季度，該公司佔據了 62% 的 HBM 市場，並繼續作為 Nvidia 的主要供應商。同時，三星已通過 Nvidia 的 12 層 HBM3E 驗證，並計劃開始有限量出貨，將自己定位為第三來源。

雖然 SK Hynix 目前在 HBM3E 生產中領先，但三星已經在其 HBM4 技術上取得進展，達到了 11 Gbps 的速度，相比 SK Hynix 的 10 Gbps。分析師預測，到 2026-2027 年，三星的生產規模、先進的無塵室能力和第六代 10 奈米 DRAM 製程可能使其獲得超過 30% 的市場份額。具競爭力的定價策略也可能幫助三星重獲動力。

三星瞄準下一代 HBM4

三星進軍 HBM4 生產反映了其維持在 AI 晶片領域相關性的更廣泛策略。

HBM4 樣品的有限出貨已經開始，表明該公司有意挑戰 SK Hynix 的暫時領先地位。

對於 SK Hynix 來說，這場競賽凸顯了時機和強大合作夥伴關係的重要性，特別是與 Nvidia 的合作，而三星對下一代製程的長期投資可能重塑市場動態。

先進封裝推動產業成長

除了 HBM 生產外，先進半導體封裝正在推動產業成長。台灣積體電路製造公司（TSMC）計劃將晶圓上晶片基板（CoWoS）產能從 2024 年的每月 30,000-35,000 片晶圓增加到 2025 年的 75,000-80,000 片，目標是在 2026 年達到超過 100,000 片，並得到外包半導體組裝和測試（OSAT）合作夥伴如日月光科技和 Amkor 的支持。

設備供應商如 ASMPT、BE Semiconductor Industries（BESI）、Onto Innovation、Camtek 和 SUSS MicroTec 有望從先進封裝工具需求增加中受益，這些工具範圍從混合黏合器到檢測和計量系統。

隨著 SK Hynix、三星和 Micron 在南韓、美國、台灣和新加坡擴展新的 HBM 封裝基地，產業生態系統將迎來顯著成長，為專業組裝和測試公司創造新機會。

這篇文章《SK Hynix 在 AI 晶片領域縮小與三星的差距》首次發表於 CoinCentral。