تكشف Supermicro عن SuperBlade® بسعة 6U عالية الكثافة ومبردة بالسائل والهواء مدعومة بمعالجات Intel® Xeon® 6900 Series لتحقيق أقصى أداء وكفاءة

• يوفر التصميم المبتكر لـ 6U SuperBlade تقليلاً في الكابلات يصل إلى 93% وتوفيراً في المساحة بنسبة 50% مقارنة بخوادم 1U التقليدية
• يتناسب الهيكل بعمق 32 بوصة مع رف قياسي مقاسه 19 بوصة، مما يلغي الحاجة إلى رف عميق
• يدعم كلاً من التبريد الهوائي (6U 5 عقد) والتبريد السائل (6U 10 عقد)
• مدعوم بمعالجات Intel Xeon 6900 Series المزدوجة مع P-cores، يوفر 6U SuperBlade كثافة حوسبة عالية، مع دعم يصل إلى 100 خادم لكل رف
• محسّن لأحمال العمل المتطلبة من HPC والذكاء الاصطناعي بما في ذلك التصنيع والخدمات المالية والبحث العلمي والطاقة ونمذجة المناخ والطقس

سان خوسيه، كاليفورنيا، 31 ديسمبر 2025 /PRNewswire/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)، مزود حلول تقنية المعلومات الشاملة للذكاء الاصطناعي والسحابة السحابية والتخزين و5G/Edge، تعلن عن أحدث إضافة إلى عائلة SuperBlade مع SBI-622BA-1NE12-LCC، خادم شفرة عالي الكثافة ومبرد بالسائل المباشر مدعوم بمعالجات Intel Xeon 6900 series المزدوجة مع ما يصل إلى 256 P-cores. يوفر حل SuperBlade الجديد هذا كثافة حوسبة استثنائية وكفاءة في استهلاك الطاقة وأداءً متميزاً. يمكن دعم كل من التبريد الهوائي والتبريد السائل المباشر (لوحات تبريد CPU فقط وCPU/DIMM/VRM).

"توفر بنية SuperBlade من Supermicro كثافة خوادم وكفاءة طاقة رائدة في الصناعة، مما يشكل البنية التحتية الأساسية للعديد من أكبر وأقوى أنظمة الحوسبة عالية الأداء في العالم"، قال تشارلز ليانج، رئيس ورئيس تنفيذي لشركة Supermicro. "هذا الإصدار الجديد هو أكثر SuperBlade كثافة في النوى قمنا بإنشائه على الإطلاق، مما يوفر للعملاء منصة قابلة للتوسع وفعالة تستفيد من الموارد المشتركة والتبريد السائل المباشر لتحقيق أقصى أداء لكل واط ولكل قدم مربع في مراكز البيانات الحديثة."

لمزيد من المعلومات، يرجى زيارة: https://www.supermicro.com/en/products/superblade/module/sbi-622ba-1ne12-lcc.php 

يوفر SuperBlade كثافة حوسبة لا مثيل لها مع دعم معالجات Intel Xeon 6900 series المزدوجة — كل وحدة معالجة مركزية مجهزة بما يصل إلى 128 P-cores قوية وما يصل إلى 500W TDP. يدعم هيكل 6U SuperBlade الواحد ما يصل إلى 10 شفرات SBI-622BA-1NE12-LCC، بما يحتوي على ما يصل إلى 25,600 نواة عالية الأداء لكل رف. من خلال الاستفادة من إمدادات الطاقة والمراوح المشتركة إلى جانب إدارة الهيكل المتكاملة والشبكات، يمكن لهيكل واحد توفير أداء حوسبة لرف خادم تقليدي كامل في مساحة فعلية أصغر بكثير. يقلل هذا النهج من تكاليف التشغيل واستهلاك الطاقة دون المساس بالأداء. توفر وحدة إدارة هيكل SuperBlade® (CMM) تحكماً عن بُعد كاملاً في شفرات الخادم الفردية وإمدادات الطاقة ومراوح التبريد ومحولات الشبكات عن بُعد. يمكن لمسؤولي النظام التحكم في الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة على الخادم من خلال تحديد سقف الطاقة وإدارة تخصيص الطاقة في SuperBlade CMM لكل خادم شفرة. تتوفر إمكانات التحكم في الطاقة عن بُعد لإعادة تشغيل و/أو إعادة تعيين الخادم بالإضافة إلى الوصول عن بُعد إلى تكوين BIOS ومعلومات وحدة تحكم نظام التشغيل عبر SOL (Serial over LAN) أو قدرات KVM المدمجة. نظراً لأن وحدة التحكم هي معالج منفصل، تعمل جميع وظائف المراقبة والتحكم بشكل لا تشوبه شائبة بغض النظر عن تشغيل وحدة المعالجة المركزية أو حالة تشغيل النظام.

يوفر التصميم القابل للتبديل الساخن أيضاً مزايا كبيرة للمؤسسات ومراكز البيانات، حيث يقلل من الكابلات بنسبة تصل إلى 93% ويستهلك مساحة أقل بنسبة تصل إلى 50% من خوادم الرف التقليدية. لا تقلل هذه الفوائد من إجمالي تكلفة الملكية (TCO) فحسب، بل تسهل أيضاً تحديث مركز البيانات بكفاءة.

في قلب حل SuperBlade® هذا توجد مرونة ذاكرة وتخزين لا مثيل لها. يستوعب النظام ما يصل إلى 24 فتحة DIMM لكل شفرة، مع دعم بحد أقصى 3TB من 6400MT/s DDR5 RDIMM أو 1.5TB من 8800MT/s DDR5 MRDIMM — مناسب تماماً للتطبيقات كثيفة الذاكرة. تتميز خيارات التخزين القوية بما يصل إلى أربعة أقراص PCIe 5.0 NVMe SSDs، وقرصين قابلين للتبديل الساخن E1.S SSDs، وقرصين M.2 SSDs. تدعم ميزة توسيع PCIe المرنة ثلاث بطاقات PCIe 3.0 x16 - على سبيل المثال، ثلاث بطاقات 400G InfiniBand/Ethernet، أو واحدة 400G InfiniBand/Ethernet واثنتين من GPUs لتوفير التسريع لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي وHPC والرسومات الثقيلة. يرفع الاتصال والتسريع من قدرات SuperBlade بشكل أكبر، مع محولي Ethernet متكاملين بسعة 25G مع وصلات صاعدة 100G في الجزء الخلفي من الهيكل، مما يضمن شبكات موثوقة وعالية السرعة مع خفض إجمالي تكلفة الملكية من خلال تقليل الكابلات.

حول شركة Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) هي شركة رائدة عالمياً في حلول تقنية المعلومات الشاملة المحسّنة للتطبيقات. تأسست وتعمل في سان خوسيه، كاليفورنيا، تلتزم Supermicro بتقديم الابتكار الأول في السوق للمؤسسات والسحابة السحابية والذكاء الاصطناعي والبنية التحتية لتقنية المعلومات 5G Telco/Edge. نحن مزود حلول تقنية المعلومات الشاملة مع خادم والذكاء الاصطناعي والتخزين وإنترنت الأشياء وأنظمة التبديل والبرامج وخدمات الدعم. تمكن خبرة Supermicro في تصميم اللوحة الأم والطاقة والهيكل من تطويرنا وإنتاجنا، مما يتيح ابتكار الجيل التالي من السحابة السحابية إلى الحافة لعملائنا العالميين. تم تصميم منتجاتنا وتصنيعها داخلياً (في الولايات المتحدة وتايوان وهولندا)، مع الاستفادة من العمليات العالمية لتحقيق الحجم والكفاءة والتحسين لتحسين إجمالي تكلفة الملكية وتقليل التأثير البيئي (الحوسبة الخضراء). تتيح مجموعة Server Building Block Solutions® الحائزة على جوائز للعملاء التحسين لعبء العمل والتطبيق الدقيقين من خلال الاختيار من عائلة واسعة من الأنظمة المبنية من كتل البناء المرنة وقابلة لإعادة الاستخدام التي تدعم مجموعة شاملة من عوامل الشكل والمعالجات والذاكرة وGPUs والتخزين والشبكات والطاقة وحلول التبريد (مكيف الهواء أو التبريد الهوائي الحر أو التبريد السائل).

Supermicro وServer Building Block Solutions وWe Keep IT Green هي علامات تجارية و/أو علامات تجارية مسجلة لشركة Super Micro Computer, Inc.

جميع العلامات التجارية والأسماء والعلامات التجارية الأخرى هي ملك لأصحابها.

عرض المحتوى الأصلي لتنزيل الوسائط المتعددة:https://www.prnewswire.com/news-releases/supermicro-unveils-high-density-liquid-cooled-and-air-cooled-6u-superblade-powered-by-intel-xeon-6900-series-processors-for-maximum-performance-and-efficiency-302651427.html

المصدر Super Micro Computer, Inc.