SK Hynix reduce la brecha con Samsung en chips de IA

TLDRs:

• La capitalización de mercado de SK Hynix alcanza el 73% de Samsung, reduciendo la brecha en chips de IA.
• La fuerte demanda de chips HBM3E impulsa las acciones de SK Hynix un 122% recientemente.
• Samsung comienza envíos limitados de HBM3E y HBM4, desafiando el liderazgo de SK Hynix.
• El crecimiento del empaquetado avanzado abre oportunidades para empresas de equipamiento y OSAT globalmente.

La industria de semiconductores está experimentando un cambio dinámico mientras SK Hynix se acerca a Samsung Electronics en el altamente competitivo mercado de chips de IA.

Impulsado por la creciente demanda de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), SK Hynix ha logrado avances significativos, reduciendo la brecha de capitalización de mercado a niveles sin precedentes.

La Brecha de Capitalización de mercado Se Reduce Rápidamente

Al 7 de noviembre, la capitalización de mercado de SK Hynix alcanzó los 422,2 billones de wones (aproximadamente 290.000 millones de dólares), lo que representa alrededor del 73% de los 580,7 billones de wones (398.900 millones de dólares) de Samsung Electronics.

Durante los últimos tres meses, las acciones de SK Hynix han aumentado un impresionante 122%, superando ampliamente el aumento del 39% de Samsung. Los analistas atribuyen este rápido ascenso al suministro temprano de chips HBM3E de SK Hynix a Nvidia, lo que ha fortalecido su posición como proveedor clave en el sector de IA.

A pesar de las ganancias de SK Hynix, los inversores extranjeros han mostrado una respuesta mixta, vendiendo aproximadamente 6,1 billones de wones (4.200 millones de dólares) en acciones de SK Hynix mientras aumentan simultáneamente sus participaciones en Samsung, destacando la confianza continua en la competitividad a largo plazo del gigante coreano.

Los Chips HBM Impulsan Ganancias en Acciones

La memoria de alto ancho de banda sigue siendo una piedra angular del rendimiento de los chips de IA, y SK Hynix ha aprovechado su ventaja temporal para capturar una parte significativa del mercado.

En el segundo trimestre de 2025, la empresa tenía el 62% del mercado HBM y continúa siendo el principal proveedor de Nvidia. Samsung, mientras tanto, ha pasado la validación de HBM3E de 12 capas de Nvidia y planea comenzar envíos limitados, posicionándose como la tercera fuente.

Mientras SK Hynix actualmente lidera en la producción de HBM3E, Samsung ya está avanzando con su tecnología HBM4, alcanzando velocidades de 11 Gbps en comparación con los 10 Gbps de SK Hynix. Los analistas predicen que para 2026-2027, la escala de producción de Samsung, las capacidades avanzadas de sala limpia y el proceso DRAM de 10 nanómetros de sexta generación podrían permitirle capturar más del 30% de la cuota de mercado. Las estrategias de precios competitivos también pueden ayudar a Samsung a recuperar impulso.

Samsung Apunta al HBM4 de Próxima Generación

La entrada de Samsung en la producción de HBM4 refleja una estrategia más amplia para mantener la relevancia en el sector de chips de IA.

Los envíos limitados de muestras de HBM4 ya han comenzado, señalando la intención de la empresa de desafiar el liderazgo temporal de SK Hynix.

Para SK Hynix, la carrera subraya la importancia del tiempo y las asociaciones sólidas, particularmente con Nvidia, mientras que la inversión a largo plazo de Samsung en procesos de próxima generación podría remodelar la dinámica del mercado.

El Empaquetado Avanzado Impulsa el Crecimiento de la Industria

Más allá de la producción de HBM, el empaquetado avanzado de semiconductores está impulsando el crecimiento de la industria. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) planea aumentar la capacidad de Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de 30.000-35.000 obleas por mes en 2024 a 75.000-80.000 en 2025, apuntando a más de 100.000 para 2026 con el apoyo de socios de ensamblaje y prueba de semiconductores externalizados (OSAT) como ASE Technology y Amkor.

Proveedores de equipos como ASMPT, BE Semiconductor Industries (BESI), Onto Innovation, Camtek y SUSS MicroTec están preparados para beneficiarse de la creciente demanda de herramientas de empaquetado avanzado, desde soldadores híbridos hasta sistemas de inspección y metrología.

A medida que SK Hynix, Samsung y Micron expanden nuevos sitios de empaquetado HBM en Corea del Sur, EE.UU., Taiwán y Singapur, el ecosistema de la industria está preparado para un crecimiento significativo, creando nuevas oportunidades para empresas especializadas en ensamblaje y pruebas.

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