SK Hynix réduit l'écart avec Samsung sur les puces d'IA

TLDRs:

• La capitalisation boursière de SK Hynix atteint 73% de celle de Samsung, réduisant l'écart dans le domaine des puces IA.
• La forte demande pour les puces HBM3E fait grimper l'action SK Hynix de 122% récemment.
• Samsung commence des livraisons limitées de HBM3E et HBM4, défiant la position dominante de SK Hynix.
• La croissance du packaging avancé ouvre des opportunités pour les équipementiers et les entreprises OSAT à l'échelle mondiale.

L'industrie des semi-conducteurs connaît un changement dynamique alors que SK Hynix se rapproche de Samsung Electronics sur le marché hautement compétitif des puces IA.

Portée par une demande croissante pour les puces à mémoire à haute bande passante (HBM), SK Hynix a réalisé des avancées significatives, réduisant l'écart de capitalisation boursière à des niveaux sans précédent.

L'écart de capitalisation boursière se réduit rapidement

Au 7 novembre, la capitalisation boursière de SK Hynix a atteint 422,2 billions de wons (environ 290 milliards de dollars américains), représentant environ 73% des 580,7 billions de wons (398,9 milliards de dollars américains) de Samsung Electronics.

Au cours des trois derniers mois, les actions de SK Hynix ont connu une hausse impressionnante de 122%, dépassant largement la progression de 39% de Samsung. Les analystes attribuent cette ascension rapide à l'approvisionnement précoce de SK Hynix en puces HBM3E pour Nvidia, ce qui a renforcé sa position en tant que fournisseur clé dans le secteur de l'IA.

Malgré les gains de SK Hynix, les investisseurs étrangers ont montré une réaction mitigée, vendant environ 6,1 billions de wons (4,2 milliards de dollars américains) d'actions SK Hynix tout en augmentant simultanément leurs participations dans Samsung, soulignant une confiance continue dans la compétitivité à long terme du géant coréen.

Les puces HBM stimulent les gains boursiers

La mémoire à haute bande passante reste une pierre angulaire de la performance des puces IA, et SK Hynix a exploité son avantage temporel pour capturer une part de marché significative.

Au deuxième trimestre 2025, l'entreprise détenait 62% du marché HBM et continue d'être le principal fournisseur de Nvidia. Samsung, quant à lui, a passé la validation HBM3E à 12 couches de Nvidia et prévoit de commencer des livraisons limitées, se positionnant comme la troisième source.

Alors que SK Hynix est actuellement en tête dans la production de HBM3E, Samsung fait déjà des progrès avec sa technologie HBM4, atteignant des vitesses de 11 Gbps contre 10 Gbps pour SK Hynix. Les analystes prédisent que d'ici 2026-2027, l'échelle de production de Samsung, ses capacités avancées en salle blanche et son processus DRAM 10 nanomètres de sixième génération pourraient lui permettre de capturer plus de 30% de parts de marché. Des stratégies de prix compétitives pourraient également aider Samsung à retrouver son élan.

Samsung vise la prochaine génération HBM4

L'entrée de Samsung dans la production de HBM4 reflète une stratégie plus large visant à maintenir sa pertinence dans le secteur des puces IA.

Des livraisons limitées d'échantillons HBM4 ont commencé, signalant l'intention de l'entreprise de défier l'avance temporaire de SK Hynix.

Pour SK Hynix, cette course souligne l'importance du timing et des partenariats solides, particulièrement avec Nvidia, tandis que l'investissement à long terme de Samsung dans les processus de nouvelle génération pourrait remodeler la dynamique du marché.

Le packaging avancé alimente la croissance de l'industrie

Au-delà de la production HBM, le packaging avancé des semi-conducteurs stimule la croissance de l'industrie. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) prévoit d'augmenter sa capacité Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de 30 000-35 000 wafers par mois en 2024 à 75 000-80 000 en 2025, visant plus de 100 000 d'ici 2026 avec le soutien de partenaires d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT) comme ASE Technology et Amkor.

Les fournisseurs d'équipements tels que ASMPT, BE Semiconductor Industries (BESI), Onto Innovation, Camtek et SUSS MicroTec sont prêts à bénéficier de la demande croissante d'outils de packaging avancés, allant des colleurs hybrides aux systèmes d'inspection et de métrologie.

Alors que SK Hynix, Samsung et Micron développent de nouveaux sites de packaging HBM en Corée du Sud, aux États-Unis, à Taïwan et à Singapour, l'écosystème industriel est prêt pour une croissance significative, créant de nouvelles opportunités pour les entreprises spécialisées dans l'assemblage et les tests.

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