SK海力士在AI芯片领域缩小与三星的差距

摘要：

• SK海力士市值达到三星的73%，缩小了AI芯片差距。
• HBM3E芯片的强劲需求最近使SK海力士股票上涨122%。
• 三星开始有限量出货HBM3E和HBM4，挑战SK海力士的领先地位。
• 先进封装增长为全球设备和OSAT公司创造机会。

半导体行业正经历动态转变，SK海力士在竞争激烈的AI芯片市场上正在接近三星电子。

在高带宽内存(HBM)芯片需求激增的推动下，SK海力士取得了重大进展，将市值差距缩小到前所未有的水平。

市值差距迅速缩小

截至11月7日，SK海力士的市值达到422.2万亿韩元（约2900亿美元），约占三星电子580.7万亿韩元（3989亿美元）的73%。

在过去三个月中，SK海力士股价飙升了惊人的122%，远超三星39%的涨幅。分析师将这一快速上升归因于SK海力士早期向英伟达供应HBM3E芯片，这强化了其作为AI领域关键供应商的地位。

尽管SK海力士取得了增长，但外国投资者反应不一，出售了约6.1万亿韩元（42亿美元）的SK海力士股份，同时增加了在三星的持股，突显了对这家韩国巨头长期竞争力的持续信心。

HBM芯片推动股价上涨

高带宽内存仍然是AI芯片性能的基石，SK海力士利用其时机优势获得了显著的市场份额。

在2025年第二季度，该公司占据了62%的HBM市场，并继续成为英伟达的主要供应商。与此同时，三星已通过英伟达的12层HBM3E验证，并计划开始有限出货，将自己定位为第三来源。

虽然SK海力士目前在HBM3E生产中领先，但三星已经在其HBM4技术上取得进展，达到11 Gbps的速度，相比SK海力士的10 Gbps。分析师预测，到2026-2027年，三星的生产规模、先进洁净室能力和第六代10纳米DRAM工艺可能使其获得超过30%的市场份额。竞争性定价策略也可能帮助三星重获动力。

三星瞄准下一代HBM4

三星进军HBM4生产反映了其维持AI芯片领域相关性的更广泛战略。

HBM4样品的有限出货已经开始，表明该公司有意挑战SK海力士的暂时领先地位。

对SK海力士而言，这场竞赛凸显了时机和强大合作伙伴关系的重要性，特别是与英伟达的合作，而三星对下一代工艺的长期投资可能重塑市场动态。

先进封装推动行业增长

除了HBM生产，先进半导体封装正在推动行业增长。台湾积体电路制造公司(TSMC)计划将芯片堆叠封装(CoWoS)产能从2024年的每月3万至3.5万片晶圆提高到2025年的7.5万至8万片，目标是到2026年在外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴如日月光科技和安靠的支持下超过10万片。

设备供应商如ASMPT、BE半导体工业(BESI)、Onto Innovation、Camtek和SUSS MicroTec有望从先进封装工具需求增长中受益，这些工具从混合键合器到检测和计量系统不等。

随着SK海力士、三星和美光在韩国、美国、台湾和新加坡扩展新的HBM封装基地，行业生态系统将迎来显著增长，为专业组装和测试公司创造新机会。

这篇文章《SK海力士在AI芯片领域缩小与三星差距》首次发表于CoinCentral。